根据CINNO Research最新统计，年年中2025年上半年，上半少中国半导体产业（含台湾）总投资为4550亿元，国半同比减少9.8%。导体这一变化反映了全球半导体行业正在经历周期性调整，产业相较于去年同比下降41.6%，投资显示出逐步回暖的约亿元同趋势。值得一提的比减是，半导体设备投资逆势增长53.4%，年年中成为唯一实现正增长的上半少领域，这也体现了中国在实现供应链自主可控方面的国半坚定策略。

在2025年上半年，导体中国半导体产业投资呈现结构性变化。产业根据细分领域的投资数据显示：晶圆制造依然占主导地位，投资规模为2340亿元，约亿元同占总投资的51.4%，尽管较去年同期下降5.1%，显示成熟制程的投资趋于饱和。半导体材料领域投资为593亿元，占比13.0%，虽整体下滑8.1%，但高端材料的投资比例显著提升。芯片设计领域投资853亿元（18.7%）和封装测试领域417亿元（9.2%）则受到较大影响，同比分别下滑23.7%和28.1%，反映需求疲软和国际供应链调整的直接后果。

面对全球半导体市场的周期性调整和国际技术管制的双重压力，中国半导体产业正在通过战略性的投资结构优化，集中力量突围设备自主化和材料创新，为下一阶段的产业升级奠定基础。

图示: 2025年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况

中国半导体产业投资趋势分析：地域分布与材料领域投资聚焦

地域分布：高度集中，江苏与上海领导投资

根据CINNO Research数据，中国大陆21个省市的半导体投资中，前五大区域集中近80%的资金：江苏省以20.7%占比位居全国首位，上海市则以18.8%紧随其后；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）分列第三至第五，总计占比达78.9%。

这种高度集中的投资格局源于三个主要因素：

1. 长三角地区凭借深厚的产业基础，拥有完整的晶圆制造和封装测试产业链；

2. 政策资源倾斜，以上海和北京为代表的城市形成了制度优势；

3. 区域协同效应显现，以上海为中心的长三角半导体产业生态圈已显现出规模效应。

值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的快速发展，跻身前五，展示出新兴产业集群的崛起。

材料领域投资：2025年上半年中国半导体材料投资显著技术升级。根据CINNO Research数据，第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元投资居首，占总投资的27.3%，显示出强劲的增长势头。这类材料在新能源汽车电控系统、5G基站和智能电网等高端应用中的性能优势，正成为行业重点突破方向。

与此同时，电子特气领域投资114亿元，占比19.3%，位列第二。高纯电子特气作为晶圆制造的关键材料，其投资增长显示了国内企业在材料供应链关键环节的持续突破。这两个重点领域的投资合计接近50%，进一步表明中国半导体材料产业正在朝着高端特色材料进行战略转型。

从全球产业格局来看，2025年半导体行业正在经历深刻的周期性调整与结构性变革。尽管AI、5G及物联网等新兴技术具有长期增长潜力，但全球经济放缓与地缘政治冲突的双重影响导致投资明显分化。

展望未来，中国半导体产业将进入“精耕细作”的新发展阶段。其成长将依赖于三个关键变量的均衡：自主创新的实质性突破、产业政策的精准施策，以及国际技术合作的灵活性。在全球化退潮与技术民族主义上升的背景下，中国半导体产业正在探索一条独特的发展路径，这一基于自主可控，同时兼顾开放合作的战略取向，将可能重新定义全球半导体产业的价值链格局。